Science Tokyo Research Repository (T2R2)

Patent Information

Title

積層チップおよび積層チップの製造方法

Author

Kind

Patent

Status

Published

Applicant

国立大学法人東京工業大学, 株式会社アドバンテスト.

Filing Date

2022/10/25

Application Number

特願2022-171014

Unexamined Application Date

2024/05/10

Publication Number

特開2024-062874

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