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Patent Information


Title
チップ放熱面積を拡大する方法と構造と製造方法 
Author
Takayuki Ohba.  
Kind
Patent 
Status
Published 
Applicant
国立大学法人東京工業大学, 株式会社アドバンテスト.  
Filing Date
2022/12/02
Application Number
特願2022-193837
Unexamined Application Date
2024/06/13
Publication Number
特開2024-080538

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