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特許情報


発明の名称
積層体 
発明者
東正樹, 重松圭, 清水啓佑, 山本　一理, 酒井　雄樹.  
種別
特許 
状態
公開 
出願人
国立大学法人東京工業大学, 地方独立行政法人神奈川県立産業技術総合研究所（KISTEC）.  
出願日
2019/09/25
出願番号
特願2019-174070
公開日
2021/04/01
公開番号
特開2021-050116

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