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特許情報


発明の名称
化合物、重合体、組成物、成形体、フィルム、硬化物、積層体、電子部品及び膜形成方法 
発明者
安藤慎治, 石毛亮平, 東原　知哉, 松田　直樹　, 上田　充, 丸山　洋一郎, 藤冨　晋太郎, 門田　敏明.  
種別
特許 
状態
公開 
出願人
国立大学法人東京工業大学, JSR株式会社, 国立大学法人山形大学.  
出願日
2021/04/28
出願番号
特願2021-075527
公開日
2022/11/10
公開番号
特開2022-169849
備考
審査未請

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