発明者,発明の名称,種別,状態,出願人,出願日,出願番号,公開日,公開番号,登録日,登録番号
"東正樹,重松圭,伊藤拓真","磁気メモリ素子、並びに磁気メモリ素子の情報の書き込みおよび読み取り方法","特許","公開","国立大学法人東京工業大学, 地方独立行政法人神奈川県立産業技術総合研究所（KISTEC）, 住友化学株式会社","2024/03/07","PCT/JP2024/008729","2024/09/12","WO 2024/185845",,
"東正樹,重松圭,伊藤拓真","磁気メモリ素子、並びに磁気メモリ素子の情報の書き込みおよび読み取り方法","特許","公開","国立大学法人東京科学大学, 地方独立行政法人神奈川県立産業技術総合研究所（KISTEC）, 住友化学株式会社","2023/03/07","特願2023-034780","2024/09/20","特開2024-126415",,
"東正樹,PAN ZHAO ,山本孟,Jurgen Rodel,酒井　雄樹　","圧電体","特許","公開","国立大学法人東京工業大学, 地方独立行政法人神奈川県立産業技術総合研究所（KISTEC）","2020/03/13","特願2020-044500","2021/09/24","特開2021-143114",,
"東正樹,酒井　雄樹　","負熱膨張性材料の製造方法","特許","公開","国立大学法人東京工業大学, 地方独立行政法人神奈川県立産業技術総合研究所（KISTEC）","2019/12/06","特願2019-220914","2021/06/10","特開2021-088495",,
"東正樹,重松圭,清水啓佑,山本　一理,酒井　雄樹","積層体","特許","公開","国立大学法人東京工業大学, 地方独立行政法人神奈川県立産業技術総合研究所（KISTEC）","2019/09/25","特願2019-174070","2021/04/01","特開2021-050116",,
"東正樹,酒井　雄樹　,小嶋　貴博　","樹脂組成物およびその樹脂成形体","特許","登録","国立大学法人東京工業大学, キヤノン株式会社, 地方独立行政法人神奈川県立産業技術総合研究所（KISTEC）","2019/07/23","特願2019-135114","2021/02/15","特開2021-017514","特許第7351477号","2023/09/19"
"東正樹,西久保匠,酒井　雄樹　,岡　研吾　","負熱膨張性材料、及び複合体","特許","登録","国立大学法人東京工業大学, 地方独立行政法人神奈川県立産業技術総合研究所（KISTEC）, 学校法人中央大学","2015/08/31","特願2015-170990","2017/03/09","特開2017-048071","特許第6555473号","2019/07/19"
"東正樹,岡研吾,坂口　智可,奈部谷光一郎,村松裕也","負熱膨張性材料","特許","登録","国立大学法人東京工業大学","2013/07/23","特願2014-531487","2016/07/28","再表2014/030293","特許第6143197号","2017/05/19"