シリコンウェーハへの電気めっきの境界要素シミュレーション(LSI銅配線への応用)

Publication Information

Title

Japanese:	シリコンウェーハへの電気めっきの境界要素シミュレーション(LSI銅配線への応用)
English:	Boundary Element Simulation of Electroplating on Silicon Wafer

Author

Japanese:	青木繁, 天谷賢治, 高沢宏彰, 宮坂松甫.
English:	青木繁, 天谷賢治, 高沢宏彰, 宮坂松甫.

Language

Japanese

Journal/Book name

Japanese:	表面技術,
English:

Volume, Number, Page

Vol. 51 No. 4 pp. 425-430

Published date

2000

Publisher

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