236 逆解析を利用したシリコンウェハのめっき膜厚のモニタリング(OS09-1 逆問題解析手法の開発と最新応用(1))(OS09 逆問題解析手法の開発と最新応用)

Publication Information

Title

Japanese:	236 逆解析を利用したシリコンウェハのめっき膜厚のモニタリング(OS09-1 逆問題解析手法の開発と最新応用(1))(OS09 逆問題解析手法の開発と最新応用)
English:	236 Monitoring of Electroplating Thickness on Silicon Wafer using Inverse Analysis

Author

Japanese:	天谷賢治.
English:	KENJI AMAYA.

Language

Japanese

Journal/Book name

Japanese:	計算力学講演会講演論文集
English:	The Computational Mechanics Conference

Volume, Number, Page

Vol. 2001 No. 14 pp. 195-196

Published date

2001

Publisher

Japanese:	社団法人日本機械学会
English:	The Japan Society of Mechanical Engineers

Conference name

Japanese:
English:

Conference site

Japanese:	1348026X
English:

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