リソグラフィ技術を用いた梁集合体を有する双極型静電チャックモジュールの開発

Publication Information

Title

Japanese:	リソグラフィ技術を用いた梁集合体を有する双極型静電チャックモジュールの開発
English:	Development of the bipolar electrostatic chuck module having beam assembly microstructure using lithographic technique

Author

Japanese:	崔勝萬, 河野健人, HEMTHAVYPASOMPHONE, 高橋邦夫, 齋藤滋規.
English:	Choi Seungman, Kento Kawano, PASOMPHONE HEMTHAVY, KUNIO TAKAHASHI, Shigeki SAITO.

Language

Japanese

Journal/Book name

Japanese:	2017年度精密工学会春季大会学術講演会論文集.
English:

Volume, Number, Page

Published date

Mar. 1, 2017

Publisher

Japanese:
English:

Conference name

Japanese:	2017年度精密工学会春季大会学術講演会.
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Conference site

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