高位置ずれ耐性を有する化合物半導体・Si導波路素子貼り付け構造の初期検討

Publication Information

Title

Japanese:	高位置ずれ耐性を有する化合物半導体・Si導波路素子貼り付け構造の初期検討
English:

Author

Japanese:	岡山秀彰, 高橋博之, 小野英樹, 志村大輔, 谷川兼一, 鈴木貴人, 古田裕典, 西山伸彦.
English:	Hideaki Okayama, Hiroyuki Takahashi, Hideki Ono, Daisuke Shimura, Kenichi Tanigawa, Takahito Suzuki, Hironori Furuta, Nobuhiko Nishiyama.

Language

Japanese

Journal/Book name

Japanese:
English:

Volume, Number, Page

Published date

Mar. 14, 2025

Publisher

Japanese:
English:

Conference name

Japanese:	第72回応用物理学会春季学術講演会
English:

Conference site

Japanese:	千葉
English: