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論文・著書情報


タイトル
和文: 
英文:Fatigue Crack Growth in Lead-free Solder Joints 
著者
和文: Masaki Omiya, Kikuo Kishimoto, Masazumi Amagai.  
英文: Masaki Omiya, Kikuo Kishimoto, Masazumi Amagai.  
言語 English 
掲載誌/書名
和文: 
英文:Proceedings of 2005 International Symposium on Electrics Materials and Packaging 
巻, 号, ページ         pp. 232-237
出版年月 2005年12月 
出版者
和文: 
英文: 
会議名称
和文: 
英文:2005 International Symposium on Electrics Materials and Packaging 
開催地
和文: 
英文:東京 
DOI https://doi.org/10.1109/EMAP.2005.1598267

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