Thermal Fatigue Life of Solder Bumps in BGA

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Thermal Fatigue Life of Solder Bumps in BGA

著者

和文:	Minoru Mukai, Takashi, Kawakami, Kuniaki Takahashi, Kikuo Kishimoto, Toshikazu Shibuya.
英文:	Minoru Mukai, Takashi, Kawakami, Kuniaki Takahashi, Kikuo Kishimoto, Toshikazu Shibuya.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	JSME International Journal Ser.A

巻, 号, ページ

Vol. 41 No. 2 pp. 260-266

出版年月

1998年

出版者

和文:
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会議名称

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開催地

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DOI