界面及び表面を経路とした拡散機構による接合部形成過程の数値解析 －－固相接合に関する基礎的研究－－

論文・著書情報

タイトル

和文:	界面及び表面を経路とした拡散機構による接合部形成過程の数値解析－－固相接合に関する基礎的研究－－
英文:	Numerical analysis of bonding process controlled by diffusion mechanism along surface and bonded interface -fundamental study of solid state bonding-

著者

和文:	西口公之, 高橋康夫, 高橋邦夫.
英文:	西口公之, 高橋康夫, KUNIO TAKAHASHI.

言語

Japanese

掲載誌/書名

和文:	溶接学会全国大会講演概要
英文:

巻, 号, ページ

Vol. 40 pp. 150-151

出版年月

1987年

出版者

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会議名称

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開催地

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