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タイトル
和文:
二酸化ケイ素基板と銀薄膜界面のオージェ分析---界面における化学結合に及ぼすチタンの影響---」
英文:
Auger analysis of the interface between Si02 substrate and Ag thin film --- The effect of Ti of chemical bonding across the interface ---
著者
和文:
高橋邦夫
.
英文:
KUNIO TAKAHASHI
.
言語
Japanese
掲載誌/書名
和文:
溶接学会全国大会講演概要
英文:
巻, 号, ページ
Vol. 49 pp. 142-143
出版年月
1991年
出版者
和文:
英文:
会議名称
和文:
英文:
開催地
和文:
英文:
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