シリコンウェーハへの電気めっきの境界要素シミュレーション(LSI銅配線への応用) | T2R2 東京科学大学リサーチリポジトリ

論文・著書情報

タイトル

和文:	シリコンウェーハへの電気めっきの境界要素シミュレーション(LSI銅配線への応用)
英文:	Boundary Element Simulation of Electroplating on Silicon Wafer

著者

和文:	青木繁, 天谷賢治, 高沢宏彰, 宮坂松甫.
英文:	青木繁, 天谷賢治, 高沢宏彰, 宮坂松甫.

言語

Japanese

掲載誌/書名

和文:	表面技術,
英文:

巻, 号, ページ

Vol. 51 No. 4 pp. 425-430

出版年月

2000年

出版者

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会議名称

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開催地

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