Home >

news ヘルプ

論文・著書情報


タイトル
和文: 
英文:Effect of Intermetallic Compound Layer Development on Interfacial Strength of Solder Joints 
著者
和文: M. Omiya, K. Kishimoto, T. Shibuya, M. Amagai.  
英文: M. Omiya, K. Kishimoto, T. Shibuya, M. Amagai.  
言語 English 
掲載誌/書名
和文: 
英文:Proceedings of IPACK'01 
巻, 号, ページ        
出版年月 2001年 
出版者
和文: 
英文: 
会議名称
和文: 
英文: 
開催地
和文: 
英文: 

©2007 Institute of Science Tokyo All rights reserved.