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論文・著書情報


タイトル
和文: 
英文:A Mechanical Reliability Assessment of Solder Joints  
著者
和文: K.Kishimoto, M.Omiya, M.Amagai .  
英文: K.Kishimoto, M.Omiya, M.Amagai .  
言語 English 
掲載誌/書名
和文: 
英文:Proceedings of EMAP2001, The 3rd International Symposium on Electronic Materials and Packaging 
巻, 号, ページ         pp. 8-14
出版年月 2001年 
出版者
和文: 
英文: 
会議名称
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開催地
和文: 
英文: 

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