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論文・著書情報


タイトル
和文: 
英文:Mechanical Characterization of Sn-Ag-based lead-free solders 
著者
和文: Masazumi AMAGAI, Masako WATANABE, Masaki OMIYA, Kikuo KISHIMOTO, Toshikazu SHIBUYA.  
英文: Masazumi AMAGAI, Masako WATANABE, Masaki OMIYA, Kikuo KISHIMOTO, Toshikazu SHIBUYA.  
言語 English 
掲載誌/書名
和文: 
英文:Microelectronics Reliability 
巻, 号, ページ Vol. 42        pp. 951-966
出版年月 2002年 
出版者
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会議名称
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開催地
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英文: 

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