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論文・著書情報


タイトル
和文: 
英文:Mechanical Characterization of Sn-Ag-based Lead-free Solders 
著者
和文: Masazumi AMAGAI, Masako WATANABE, Masaki OMIYA, Kikuo KISHIMOTO, Toshikazu SHIBUYA.  
英文: Masazumi AMAGAI, Masako WATANABE, Masaki OMIYA, Kikuo KISHIMOTO, Toshikazu SHIBUYA.  
言語 English 
掲載誌/書名
和文: 
英文:Microelectronics Reliability 
巻, 号, ページ Vol. 42        pp. 951-966
出版年月 2002年 
出版者
和文: 
英文: 
会議名称
和文: 
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開催地
和文: 
英文: 
DOI https://doi.org/10.1016/S0026-2714(02)00017-3

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