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論文・著書情報


タイトル
和文:ICパッケージ用樹脂の粘弾性樹脂と残留応力 
英文:Viscoelastic behavior of resin for plastic packaging and the residual stress 
著者
和文: 池上皓三.  
英文: KOZO IKEGAMI.  
言語 English 
掲載誌/書名
和文:日本機械学会論文集A編 
英文:Trans. Japan Society of Mech. Engrs. Ser A 
巻, 号, ページ Vol. 56        pp. 532
出版年月 1990年 
出版者
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会議名称
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開催地
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