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論文・著書情報


タイトル
和文: 
英文:Impact of the material properties on the coupling thermal and electrical analysis of semiconductor devices 
著者
和文: Maruyama, H., Fushinobu, K., Okazaki, K..  
英文: Maruyama, H., Fushinobu, K., Okazaki, K..  
言語 English 
掲載誌/書名
和文: 
英文:12th International Heat Transfer Conference 
巻, 号, ページ Vol. 1        pp. 441-446
出版年月 2002年 
出版者
和文: 
英文: 
会議名称
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開催地
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英文: 

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