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論文・著書情報


タイトル
和文: 
英文:Numerical Calculation of Sub-micron Hot Spot in Si Devices 
著者
和文: Fushinobu, K., Maruyama, H, Okazaki, K..  
英文: Fushinobu, K., Maruyama, H, Okazaki, K..  
言語 English 
掲載誌/書名
和文: 
英文:Inter Pack 
巻, 号, ページ        
出版年月 2003年 
出版者
和文: 
英文: 
会議名称
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開催地
和文: 
英文: 

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