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論文・著書情報


タイトル
和文:ポリイミドフィルム/銅薄膜界面におけるき裂進展抵抗の評価 
英文: 
著者
和文: 古田晴典, 神谷庄司, 大宮正毅.  
英文: 古田晴典, 神谷庄司, 大宮正毅.  
言語 Japanese 
掲載誌/書名
和文:日本機械学会 
英文: 
巻, 号, ページ         pp. 889-890
出版年月 2006年 
出版者
和文: 
英文: 
会議名称
和文:日本機械学会2006年度年次大会 
英文: 
開催地
和文:熊本市 
英文: 

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