Low-Loss Distributed Constant Passive Devices Using Wafer-Level Chip Scale Package Technology

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Low-Loss Distributed Constant Passive Devices Using Wafer-Level Chip Scale Package Technology

著者

和文:	伊藤浩之, Hideyuki Sugita, 岡田健一, Tatsuya Ito, Kazuhisa Itoi, Masakazu Sato, Ryozo Yamauchi, 益一哉.
英文:	Hiroyuki Ito, Hideyuki Sugita, Kenichi Okada, Tatsuya Ito, Kazuhisa Itoi, Masakazu Sato, Ryozo Yamauchi, Kazuya Masu.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	IEICE Transactions on Electronics

巻, 号, ページ

Vol. E90-C No. 3 pp. 641-643

出版年月

2007年3月

出版者

和文:
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会議名称

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開催地

和文:
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DOI