Testing Method for Measuring Impact Strength of BGA Solder Joints on Electronic Package

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Testing Method for Measuring Impact Strength of BGA Solder Joints on Electronic Package

著者

和文:	足立忠晴, 荒木稚子, Hirotaka GOTO, Takahiro OMORI, Takashi KAWAKAMI, Noriyasu KAWAMURA, Mironu MUKAI.
英文:	Tadaharu ADACHI, Wakako ARAKI, Hirotaka GOTO, Takahiro OMORI, Takashi KAWAKAMI, Noriyasu KAWAMURA, Mironu MUKAI.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Sixth International Symposium on Impact Engineering Abstract Book

巻, 号, ページ

p. 180

出版年月

2007年9月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	Sixth International Symposium on Impact Engineering

開催地

和文:
英文: