Nanostructured Bulk Copper Fabricated by Accumulative Roll Bonding

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Nanostructured Bulk Copper Fabricated by Accumulative Roll Bonding

著者

和文:	高田尚記, Seong-Hee Lee, Cha-Yong Lim, Sang-Shik Kim, Nobuhiro Tsuji.
英文:	Naoki Takata, Seong-Hee Lee, Cha-Yong Lim, Sang-Shik Kim, Nobuhiro Tsuji.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Journal of Nanoscience and Nanotechnology

巻, 号, ページ

Vol. 7 No. 11 pp. 3985–3989

出版年月

2007年11月

出版者

和文:
英文:	American Scientific Publishers

会議名称

和文:
英文:

開催地

和文:
英文: