RF CMOS Circuits with Wafer-Level Packaging Inductors

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	RF CMOS Circuits with Wafer-Level Packaging Inductors

著者

和文:	畠山英樹, Yusuke Uemichi, 大橋一磨, 福田聡, 伊藤浩之, 岡田健一, Tatsuya Ito, 益一哉.
英文:	Hideki Hatakeyama, Yusuke Uemichi, Kazuma Ohashi, Satoshi Fukuda, Hiroyuki Ito, Kenichi Okada, Tatsuya Ito, Kazuya Masu.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	International Wafer-Level Packaging Conference

巻, 号, ページ

pp. 69-73

出版年月

2008年10月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	International Wafer-Level Packaging Conference

開催地

和文:
英文:	San Jose, California, USA