Diffusion Bonding of Co to TiAu High Temperature Shape Memory Alloy

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Diffusion Bonding of Co to TiAu High Temperature Shape Memory Alloy

著者

和文:	沖森友太, 稲邑朋也, 細田秀樹, 若島健司.
英文:	Y. Okimori, T. Inamura, H. Hosoda, K. Wakashima.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Materials Transactions

巻, 号, ページ

Vol. 49 No. 9 pp. 1998-2005

出版年月

2008年9月

出版者

和文:
英文:	2008 The Japan Insutitute of Metals

会議名称

和文:
英文:

開催地

和文:
英文:

DOI