Effect of Nickel Pad Metallization Thickness on Fatigue Failure of BGA Lead-Free Solder Joint

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Effect of Nickel Pad Metallization Thickness on Fatigue Failure of BGA Lead-Free Solder Joint

著者

和文:	大宮正毅, Miyazaki Takeshi, 岸本喜久雄, Masazumi Amagi.
英文:	Masaki Omiya, Miyazaki Takeshi, KIKUO KISHIMOTO, Masazumi Amagi.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	IEEE Tranzaction on Components and Packaging Technologies

巻, 号, ページ

Vol. 31 No. 3 734-740

出版年月

2008年9月

出版者

和文:
英文:	Institute of Electrical and Electronics Engineers

会議名称

和文:
英文:

開催地

和文:
英文: