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論文・著書情報


タイトル
和文: 
英文:Electro-Thermal Analysis and Monte Carlo Simulation for Thermal Issue in Si Devices 
著者
和文: 畠山 友行, 伏信 一慶, 岡崎 健, M. Ishizuka.  
英文: T. Hatakeyama, K. Fushinobu, K. Okazaki, M. Ishizuka.  
言語 English 
掲載誌/書名
和文: 
英文:Proc. InterPACK 09 
巻, 号, ページ        
出版年月 2009年7月 
出版者
和文: 
英文: 
会議名称
和文: 
英文:InterPACK 09 
開催地
和文: 
英文:San Francisco, USA 
DOI https://doi.org/10.1115/InterPACK2009-89156

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