Mechanisms for adhesive grip-and-release using material with variable elasic modulus

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Mechanisms for adhesive grip-and-release using material with variable elasic modulus

著者

和文:	関口悠, 雷磊, HEMTHAVY PASOMPHONE, 高橋邦夫.
英文:	Y.Sekiguchi, L.Lei, P.Hemthavy, K.Takahashi.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Proceedings of The 3rd International Conference on Advanced Computational Engineering and Experimenting

巻, 号, ページ

p. 75

出版年月

2009年6月

出版者

和文:
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会議名称

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開催地

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英文: