A Low-Power Differential Transmission Line Interconnect using Wafer Level Package Technology

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	A Low-Power Differential Transmission Line Interconnect using Wafer Level Package Technology

著者

和文:	前川智明, 石井隆宏, 清田淳紀, 伊藤浩之, 岡田健一, 畠山英樹, 上道雄介, Tatsuya Ito, Ryozo Yamauchi, 益一哉.
英文:	Tomoaki Maekawa, Takahiro Ishii, Junki Seita, Hiroyuki Ito, Kenichi Okada, Hideki Hatakeyama, Y.Uemichi, Tatsuya Ito, Ryozo Yamauchi, Kazuya Masu.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects (SPI)

巻, 号, ページ

出版年月

2008年5月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects (SPI)

開催地

和文:
英文:	Avignon, France

DOI