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論文・著書情報
タイトル
和文:
英文:
Improved Wettability of Sn-based Solder over the Cu60Zr30Ti10 Bulk Metallic Glass Surface
著者
和文:
今井 彰良
,
片山 正士
,
丸山 伸伍
, H.Nishikawa, T.Wada,
木村 久道
,
福原 幹夫
, T.Takemoto, A.Inoue,
松本 祐司
.
英文:
A.Imai
,
M.Katayama
,
S.Maruyama
, H.Nishikawa, T.Wada,
H.Kimura
,
M.Fukuhara
, T.Takemoto, A.Inoue,
Y.Matsumoto
.
言語
English
掲載誌/書名
和文:
英文:
J Mater. Res
巻, 号, ページ
Vol. 24 No. 9 p. 2931-2934
出版年月
2009年
出版者
和文:
英文:
会議名称
和文:
英文:
開催地
和文:
英文:
DOI
https://doi.org/10.1557/jmr.2009.0343
©2007
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