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論文・著書情報


タイトル
和文:ナノ・マイクロ構造を利用した固体間凝着現象による可逆接合と把持脱離の機構 
英文:Mechanism of reversible joint or grip-and-release by adhesion phenomenon using nano- and/or micro-structure 
著者
和文: 高橋邦夫.  
英文: Kunio TAKAHASHI.  
言語 Japanese 
掲載誌/書名
和文:第16回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 
英文:Proceedings of the 16th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics (mate2010) 
巻, 号, ページ Vol. 16        pp. 119-124
出版年月 2010年2月 
出版者
和文:社団法人 溶接学会 
英文:Japan Welding Society 
会議名称
和文:第16回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム 
英文:16th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" (mate 2010) 
開催地
和文:横浜 
英文:Yokohama 
公式リンク http://wwwsoc.nii.ac.jp/jws/research/micro/mate/Mate2010/mate2010_program.html
 

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