Mechanisms for Grip-and-Release Process of Adhesion Contact Using Material with Variable Elastic Modulus

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Mechanisms for Grip-and-Release Process of Adhesion Contact Using Material with Variable Elastic Modulus

著者

和文:	関口悠, 雷磊, HEMTHAVY PASOMPHONE, 高橋邦夫.
英文:	Y. Sekiguchi, L. Lei, P. Hemthavy, K. Takahashi.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Journal of Adhesion Science and Technology

巻, 号, ページ

Volume 24 Number 11-12 pp. 1819-1830

出版年月

2010年9月

出版者

和文:
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会議名称

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開催地

和文:
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DOI