Evaluation of New Amorphous Hydrocarbon Film for Copper Barrier Dielectric Film in Low-k Copper Metallization

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Evaluation of New Amorphous Hydrocarbon Film for Copper Barrier Dielectric Film in Low-k Copper Metallization

著者

和文:	大見忠弘, 石川拓, 野沢俊久, 松岡孝明, 寺本章伸, 平山昌樹, 伊藤隆司, 大見忠弘.
英文:	Tadahiro Ohmi, Hiraku ISHIKAWA, Toshihisa NOZAWA, Takaaki MATSUOKA, Akinobu TERAMOTO, Masaki HIRAYAMA, Takashi ITO, Tadahiro OHMI.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Japanese Journal of Applied Physics

巻, 号, ページ

Vol. 47 No. 4 pp. 2531–2534

出版年月

2008年4月

出版者

和文:
英文:	The Japan Society of Applied Physics

会議名称

和文:
英文:

開催地

和文:
英文:

DOI