Si Wafer Bonding with Ta Silicide Formation

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Si Wafer Bonding with Ta Silicide Formation

著者

和文:	袋田淳史, 杉井寿博, 有本由弘, 伊藤隆司.
英文:	Atsushi Fukuroda, Toshihiro Sugii, Yoshihiro Arimoto, Takashi Ito.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Japanese Journal of Applied Physics

巻, 号, ページ

Vol. 30 No. 10A pp. L1693-L1695

出版年月

1991年10月1日

出版者

和文:
英文:	The Japan Society of Applied Phisics

会議名称

和文:
英文:

開催地

和文:
英文: