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論文・著書情報


タイトル
和文: 
英文:In Situ,Carbon-Doped Aluminum Metallization for VLSI/ULSI Interconnection 
著者
和文: 加藤 隆, 伊藤 隆司, 石川 元.  
英文: Takashi Kato, Takashi Ito, Hajime Ishikawa.  
言語 English 
掲載誌/書名
和文: 
英文:Tech. Dig. of IEDM 
巻, 号, ページ         pp. 458-460
出版年月 1988年 
出版者
和文: 
英文: 
会議名称
和文: 
英文:Tech. Dig. of IEDM 
開催地
和文: 
英文:Washington DC 

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