A pH-  Controlled Chemical Mechanical Polishing Method for Ultra-Thin Bonded SOI  Wafer

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	A pH- Controlled Chemical Mechanical Polishing Method for Ultra-Thin Bonded SOI Wafer

著者

和文:	杉本文男, 堀江博, 有本由弘, 伊藤隆司.
英文:	Fumio Sugimoto, Hiroshi Horie, Yoshihiro Arimoto, Takashi Ito.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Dig. of Tech. Papers, Symp. on VLSI Tech.

巻, 号, ページ

pp. 113-114

出版年月

1993年

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	Dig. of Tech. Papers, Symp. on VLSI Tech.

開催地

和文:
英文:	Kyoto