Effect of current density on mechanical properties of electrodeposited Cu film evaluated by micro-pillar compression test method

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Effect of current density on mechanical properties of electrodeposited Cu film evaluated by micro-pillar compression test method

著者

和文:	武藤雅英, 名越貴志, TSO-FU MARK CHANG, 曽根正人.
英文:	Masahide Mutoh, Takashi Nagoshi, Tso-Fu Mark Chang, Masato Sone.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

pp. in press

出版年月

2012年8月19日

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	ISE2012, 63rd annual meeting of the International Society of Electrochemistry

開催地

和文:
英文:	Prague