Micro-compression test using non-tapered micro-pillar of electrodeposited Cu

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Micro-compression test using non-tapered micro-pillar of electrodeposited Cu

著者

和文:	武藤雅英, 名越貴志, TSO-FU MARK CHANG, 里達雄, 曽根正人.
英文:	Masahide Mutoh, Takashi Nagoshi, Tso-Fu Mark Chang, Tatsuo Sato, Masato Sone.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Microelectronic Engineering

巻, 号, ページ

Vol. 111 pp. 118-121

出版年月

2013年6月25日

出版者

和文:
英文:	Elsevier

会議名称

和文:
英文:

開催地

和文:
英文:

DOI