物理モデルを用いた並列駆動IGBT連続動作時の接合温度解析－並列素子間の配線インダクタンス差の影響－

論文・著書情報

タイトル

和文:	物理モデルを用いた並列駆動IGBT連続動作時の接合温度解析－並列素子間の配線インダクタンス差の影響－
英文:	Estimation of Temperature of IGBTs Connected in Parallel by Using Physics-Based Model

著者

和文:	塚本剛平, 冨永真志, 西村正, 藤田英明, 赤木泰文, 堀口剛司, 木ノ内伸一, 大井健史.
英文:	Kohei Tsukamoto, Shinji Tominaga, Masaki Nishimura, Hideaki Fujita, Hirofumi Akagi, Takeshi Horiguchi, 木ノ内伸一, 大井健史.

言語

Japanese

掲載誌/書名

和文:	電気学会研究会資料
英文:

巻, 号, ページ

no. SPC-13-024 pp. 49-54

出版年月

2013年1月26日

出版者

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会議名称

和文:	半導体電力変換研究会
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開催地

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