半導体パッケージNSMDはんだ接続部の疲労強度評価 | T2R2 東京科学大学リサーチリポジトリ

論文・著書情報

タイトル

和文:	半導体パッケージNSMDはんだ接続部の疲労強度評価
英文:

著者

和文:	中康弘.
英文:	Naka Yasuhiro.

種別

種別:	学位論文(博士)審査の要旨
国名:	日本

言語

Japanese

学位授与組織

東京工業大学

報告番号

乙第4090号

学位授与日

2013/09/30

審査員

轟章, 中村春夫, 井上裕嗣, 因幡和晃, 水谷義弘.

ファイル

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