粘性体に基づくセラミックス積層材の焼結過程での応力評価モデル | T2R2 東京工業大学リサーチリポジトリ

論文・著書情報

タイトル

和文:	粘性体に基づくセラミックス積層材の焼結過程での応力評価モデル
英文:

著者

和文:	安田公一, 中山忠親, 田中諭.
英文:	KOUICHI YASUDA, 中山忠親, 田中諭.

言語

Japanese

掲載誌/書名

和文:	第5回セラミックスエンジニアリングワークショップ配付資料
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2014年11月8日

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:	第5回セラミックスエンジニアリングワークショップ
英文:

開催地

和文:	香川
英文:

©2007 Tokyo Institute of Technology All rights reserved.