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論文・著書情報


タイトル
和文:特殊半導体パッケージ(BGA)用絶縁部材のための新規高性能エポキシ樹脂の開発研究 
英文: 
著者
和文: 小椋　一郎.  
英文: Ichiro Ogura.  
種別
種別:学位論文(博士) 
国名:日本 
言語 Japanese 
学位授与組織 東京工業大学 
報告番号 乙第4019号 
学位授与日 2010/03/31 
審査員  
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