Evaluation and Modeling of Adhesion Layer in Shock-Protection Structure for MEMS Accelerometer

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Evaluation and Modeling of Adhesion Layer in Shock-Protection Structure for MEMS Accelerometer

著者

和文:	山根大輔, 小西敏文, 佐布晃昭, 年吉洋, 曽根正人, 益一哉, 町田克之.
英文:	Daisuke Yamane, Toshifumi Konishi, Teruaki Safu, Hiroshi Toshiyoshi, Masato Sone, Kazuya Masu, Katsuyuki Machida.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Microelectronics Reliability

巻, 号, ページ

Vol. 66 pp. 78-84

出版年月

2016年11月1日

出版者

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会議名称

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開催地

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DOI