Micro-Mechanical Property Evaluation of Electroplated Au-Cu Alloys toward Applications in MEMS Accelerometers

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Micro-Mechanical Property Evaluation of Electroplated Au-Cu Alloys toward Applications in MEMS Accelerometers

著者

和文:	Tang Hao-Chun, 陳君怡, Chang Tso-Fu Mark, 山根大輔, 町田克之, 益一哉, 曽根正人.
英文:	Hao-chun Tang, Chun-yi Chen, Tso-Fu Mark Chang, Daisuke Yamane, Katsuyuki Machida, Kazuya Masu, Masato Sone.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	SSI-21

巻, 号, ページ

出版年月

2017年6月18日

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	21th International Conference on Solid State Ionics, SSI-21

開催地

和文:
英文:	Padua