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論文・著書情報


タイトル
和文:トリフェニルアミン骨格を主鎖に有するポリイミド薄膜における電導特性の温度・電圧依存性と電導機構の解析 
英文: 
著者
和文: 千野 徹平, 福地翔, 滝沢 和宏, 淺井茂雄, 石毛 亮平, 安藤 慎治.  
英文: Teppei Chino, Sho Fukuchi, Kazuhiro Takizawa, SHIGEO ASAI, Ryohei Ishige, SHINJI ANDO.  
言語 Japanese 
掲載誌/書名
和文:高分子学会予稿集 
英文: 
巻, 号, ページ Vol. 66    No. 1    p. 3F11
出版年月 2017年5月29日 
出版者
和文:高分子学会 
英文: 
会議名称
和文:高分子学会 
英文: 
開催地
和文:千葉 
英文: 

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