Au-Cu Alloys Prepared by Pulse Electrodeposition toward Applications as Movable Micro-Components in Electronic Devices

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Au-Cu Alloys Prepared by Pulse Electrodeposition toward Applications as Movable Micro-Components in Electronic Devices

著者

和文:	TangHao-Chun, 陳君怡, Chang Tso-Fu Mark, 名越貴志, 山根大輔, 小西敏文, 町田克之, 益一哉, 曽根正人.
英文:	Hao-Chun Tang, Chun-Yi Chen, Tso-Fu Mark Chang, Takashi Nagoshi, Daisuke Yamane, Toshifumi Konishi, Katsuyuki Machida, Kazuya Masu, Masato Sone.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Journal of The Electrochemical Society

巻, 号, ページ

Vol. 165 No. 2 pp. D58-D63

出版年月

2018年1月17日

出版者

和文:
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会議名称

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開催地

和文:
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