Mode I energy release rate measurement for low bending stiffness adherend bonded with a high toughened adhesive

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Mode I energy release rate measurement for low bending stiffness adherend bonded with a high toughened adhesive

著者

和文:	小松勝男, 関口悠, 佐藤千明.
英文:	Katsuo Komatsu, Yu Sekiguchi, Chiaki Sato.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2018年2月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	6th World Congress on Adhesion and Related Phenomena (WCARP), in conjunction with 41th Annual Meeting of the Adhesion Society

開催地

和文:
英文:	San Diego, CA