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論文・著書情報


タイトル
和文:生体用Au-Cu-Al線材の熱処理による合金化とその拡散挙動 
英文: 
著者
和文: 後藤研滋, 海瀨晃, 田原正樹, 細田秀樹.  
英文: Kenji Goto, Akira Umise, Masaki Tahara, Hideki HOSODA.  
言語 Japanese 
掲載誌/書名
和文: 
英文: 
巻, 号, ページ        
出版年月 2018年3月20日 
出版者
和文: 
英文: 
会議名称
和文:第162回金属学会春期大会 
英文: 
開催地
和文:千葉 
英文: 

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